【78期修習生対象】トップグローバルメーカーの法務担当

【業務詳細】国内外の契約に関わる業務全般をお任せします。
（1）リーガルチェック
（2）契約交渉、及び交渉における戦略策定
（3）社内各部門に対する法的見地からの提案
（4）法律相談対応
※将来的に、英文契約をメインに担当いただくことを期待しています。


【業務に関する変更の範囲】
事業や所属部門の状況の変化等により、会社の指示する職務内容へ変更することがあります

・読み書きレベル程度の英語力　(目安：TOEIC700点)
・弁護士資格を取得予定の方

正社員　試用期間：3カ月

東京都

東京都大田区大森北2-13-11
【勤務地に関する変更の範囲】
記載の勤務場所および会社の指定する場所とする

800万円 ～ 1450万円

【形態】月給制
【月給】380,000～470,000円
【賞与】昨年度の年間賞与は17.50ヶ月、過去10年の平均は14.67ヶ月
【残業代】有

78期  ～ 78期

フレックスタイム制
コアタイム　10:00～14:30
標準労働時間　9:00～17:45 （所定労働時間：7時間45分）
【休憩時間】60分
【残業】有（月平均45時間程度）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日
大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：月50,000円まで実費支給
家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当：通勤手当と合わせて最大50,000円支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金あり（正社員のみ対象）

屋内禁煙

1名

履歴書、職務経歴書

・書類選考
・１次面接（現場リーダー）
・適性検査（性格）
・２次面接（部長）
・３次面接（役員・社長）
・最終面接（人事）

株式会社ディスコ

・半導体・電子部品向けの精密加工装置および消耗工具の開発・製造・販売
ーウェハや電子部品の切断・研削・研磨加工を行う装置の提供
ー装置・工具・ソフトウェア・アフターサービスを自社で一貫して展開
ー世界の主要半導体メーカーに導入される高シェア製品
ー売上の大部分を海外市場で獲得
ー研究開発にも注力し、装置の性能向上と新技術の開発を継続

半導体、電子部品向け切断、研削、研磨装置で世界首位！半導体・電子部品の“切る・削る・磨く”を担う精密加工装置メーカーです。スマートフォンやEV、自動運転システムなど、あらゆる最先端機器を作るための基盤技術を供給しています。ウェハ（半導体の円盤）を精密にカットするダイシングソー、ミクロン単位で研磨するグラインダーなど、世界シェア70〜90％という驚異的な独占状態です。また、営業利益率40〜50％台、自己資本比率90％以上となっており、景気変動に強く、リーマンショック・コロナでも黒字を維持してきました。日本の製造現場を支えるインフラ企業として、世界的に非常に高く評価されています。

1937年5月5日

21,820,237,630 円

3933億円

東京都大田区大森北 2丁目13番11号

プライム市場